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Ansprechpartner
Marc Manz
Tel.: 0202 / 7495 - 251
Fax: 0202 / 7495 - 218
marc.manz@taw.de


Veranstaltungsort
Technische Akademie Wuppertal
Hubertusallee 18
42117 Wuppertal

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Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 2

Anmelde-Nr.: 51121128W9

Ort:

Wuppertal

Termin:

Mi, 23.1.2019 bis Do, 24.1.2019
1. Tag: 9.15 bis 16.45 Uhr
2. Tag: 9.00 bis 16.30 Uhr

Gebühr:

EUR 1100,00
(mehrwertsteuerfrei, einschließlich Seminarunterlagen, Pausengetränken, Mittagessen und Leih-PC)

Zum Seminar

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 2

Der Schwer­punkt des Seminars liegt in der anwendungs­bezoge­nen Einführung und Handhabung der Software EAGLE, zur Entwicklung und Erstellung von Leiterplatten.
Lassen Sie sich als Einsteiger oder aber auch als Anwender in die tiefe Welt der Leiterplattenentwicklung "entführen"
Lernen Sie Ihre Schaltpläne einzupflegen, um anschließend Ihre Leiterplatte daraus zu entwickeln. Dabei lernen Sie Ihre speziellen Bauteile zu konstruieren und Ihre Bibliothek zu erweitern.
Multilayer sind für Hochfrequenz-Anwendungen bzw. in der EMV sehr wichtig. Lernen Sie Ihre Signale auf die richtige Ebene zu lenken.
Durch viele praktische Übungen am PC, lernen Sie die Funktionen und die Handhabung von EAGLE kennen und können so nach dem Seminar die Software als effektives Werk­zeug für die Entwicklung und Erstellung von Leiter­platten einsetzen.

Seminarinhalt:

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 2


1. Tag
    • Zeichnungsrahmen erstellen
    • Leitungslängen
    • differentielle Signale
    • Sperrflächen
    • Routingstrategien (Masseführung, Versorgungslagen, Signalintegrität, EMV, ...)
    • Autorouter (Vorbereitung, Konfiguration, Nacharbeit)
    • Details zum CAM-Prozessor
    • Langlöcher & metallisierte Außenkonturen
    • Bohrungen zur Wärmeabfuhr
    • Kommunikation mit PCB-Herstellern und Bestückern
    • Bibliothek Strukturierung (Dateien, Symbole, Gehäuse, Devices)
    • Übungen & Beratung
2. Tag
    • Arbeitsoptimierung mit Kommandozeile und Skripten
    • Projekt- & Schaltplanstruktur
    • Namenskonventionen / Style Guides
    • Designblöcke
    • Vorbereitung hierarchischer Designs
    • Erstellung modularer und hierarchischer Designs
    • Einführung agile Hardware-Entwicklung
    • Design for Test & Manufacturing (DFT/DFM, Boundary Scan)
    • Bauteilattribute (Materialcodes, BOM)
    • Materialwirtschaft (Lagerverwaltung, Bestelllisten, ...)
    • Automatisierung
    • Übungen & Beratung

Teilnehmerkreis (m/w):

Entwickler, Ingenieure, Techniker, Elektroniker

Ihr Seminarleiter:


Mario Blunk
Blunk Electronic, Hardwareentwicklung, CAD-Layout,
Boundary Scan Test, Beratung und Schulung zu Design for Test

Art der Präsentation:

Kurzvorträge, Praxisbeispiele, Diskussion und Erfahrungsaustausch, Seminarunterlagen

Teilnahmebescheinigung:

Zum Abschluss der Veranstaltung erhalten Sie eine qualifizierte Teilnahmebescheinigung der TAW mit detaillierter Auflistung der vermittelten Seminarinhalte.

Melden Sie mehr als eine/n Teilnehmer/in zum selben Seminartermin an, machen wir Ihnen das folgende Angebot:

10 % Nachlass auf die Seminargebühr für den zweiten Teilnehmer,
20 % Nachlass auf die Seminargebühr für jeden weiteren Teilnehmer.

Bedingung ist, dass die Rechnungs- bzw. Firmenanschrift identisch ist. Die Seminarsparaktion ist nicht kombinierbar mit anderen Nachlässen.
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