„Gut zu sein, reicht heute nicht mehr aus. Deshalb bin ich hier: Die TAW bringt mich
WEITER durch BILDUNG!

Seite drucken Seite empfehlen Ansprechpartner
Marc Manz
Tel.: 0202 / 7495 - 251
Fax: 0202 / 7495 - 218
marc.manz@taw.de


Veranstaltungsort
Technische Akademie Wuppertal
Hubertusallee 18
42117 Wuppertal

Tel.: 0202 / 7495 - 0
Fax: 0202 / 7495 - 202
taw-wuppertal@taw.de


Anreise
TAW Wuppertal
Themen-Newsletter
Jetzt bestellen und immer top informiert sein


Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1

Anmelde-Nr.: 51121108W8

Ort:

Wuppertal

Termin:

Mo, 14.5.2018 bis Di, 15.5.2018
1. Tag: 9.15 bis 16.45 Uhr
2. Tag: 9.00 bis 16.30 Uhr

Gebühr:

EUR 1030,00
(mehrwertsteuerfrei, einschließlich Seminarunterlagen, Pausengetränken, Mittagessen und Leih-PC)

Zum Seminar

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1

Der Schwer­punkt des Seminars liegt in der anwendungs­bezoge­nen Einführung und Handhabung der Software EAGLE, zur Entwicklung und Erstellung von Leiterplatten.
Lassen Sie sich als Einsteiger oder aber auch als Anwender in die tiefe Welt der Leiterplattenentwicklung "entführen"
Lernen Sie Ihre Schaltpläne einzupflegen, um anschließend Ihre Leiterplatte daraus zu entwickeln. Dabei lernen Sie Ihre speziellen Bauteile zu konstruieren und Ihre Bibliothek zu erweitern.
Multilayer sind für Hochfrequenz-Anwendungen bzw. in der EMV sehr wichtig. Lernen Sie Ihre Signale auf die richtige Ebene zu lenken.
Durch viele praktische Übungen am PC, lernen Sie die Funktionen und die Handhabung von EAGLE kennen und können so nach dem Seminar die Software als effektives Werk­zeug für die Entwicklung und Erstellung von Leiter­platten einsetzen.

Seminarinhalt:

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1


  1. Schaltplaneditor
    • Vorstellung des Systems (Schaltplan- , Layout- und Bibliothekseditor)
    • Projekt anlegen
    • Schaltplan erstellen
    • Seiten und Strukturierung
    • Netze, Busse und Label
    • Netzklassen
    • Electrical Rule Check (ERC)
    • Bauteilnummerierung
    • Bestückungsvarianten
    • Dokumentation
    • Statistiken und Anwendung von ULPs
    • Systemkonfiguration
  2. Layouteditor
    • Vorbereitung PCB-Layout
    • Konturen Leiterplatte
    • Pasmarken & Bohrungen
    • Bedeutung und Verwendung von Layern
    • Dokumentation
    • Platzierung Bauteile
    • Texte in Kupfer
    • Bestückungs- und Dokumentationsdruck
    • Design Rules (Bahnbreiten, Abstände, Bohrungen, Stopmaske, Lotmaske, ...)
    • Polygone (Füllflächen)
    • Definition von Kupferlagen und Via-Typen für Multilayer-Platinen
    • Routing / Entflechtung
    • Bauteile in Bibliothek bearbeiten/anlegen
    • Grundlagen CAM-Prozessor (Gerber/Bohrdaten)
    • Gerberviewer (Pentalogix, Gerbv)
    • Anwendung von ULPs

Teilnehmerkreis (m/w):

Entwickler, Ingenieure, Techniker, Elektroniker

Ihr Seminarleiter:


Mario Blunk
Blunk Electronic, Hardwareentwicklung, CAD-Layout,
Boundary Scan Test, Beratung und Schulung zu Design for Test

Art der Präsentation:

Kurzvorträge, Praxisbeispiele, Diskussion und Erfahrungsaustausch, Seminarunterlagen

Teilnahmebescheinigung:

Zum Abschluss der Veranstaltung erhalten Sie eine qualifizierte Teilnahmebescheinigung der TAW mit detaillierter Auflistung der vermittelten Seminarinhalte.

Melden Sie mehr als eine/n Teilnehmer/in zum selben Seminartermin an, machen wir Ihnen das folgende Angebot:

10 % Nachlass auf die Seminargebühr für den zweiten Teilnehmer,
20 % Nachlass auf die Seminargebühr für jeden weiteren Teilnehmer.

Bedingung ist, dass die Rechnungs- bzw. Firmenanschrift identisch ist. Die Seminarsparaktion ist nicht kombinierbar mit anderen Nachlässen.
Nutzen Sie unsere Staffelpreise und buchen Sie jetzt!