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Dr.-Ing. Claudia Dössereck
Tel.: 0202 / 7495 - 207
Fax: 0202 / 7495 - 228
claudia.doessereck@taw.de



Veranstaltungsort
Technische Akademie Wuppertal
Fritz-Bauer-Str. 13
90518 Altdorf b. Nürnberg

Tel.: 09187 / 931 - 0
Fax: 09187 / 931 - 200
taw-altdorf@taw.de


Anreise
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Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1

Anmelde-Nr.: 81121008H0

Ort:

Altdorf bei Nürnberg

Termin:

Mo, 26.10.2020 bis Di, 27.10.2020,
jeweils 9.00 bis 16.30 Uhr

Gebühr:

EUR 1100,00
(mehrwertsteuerfrei, einschließlich Seminarunterlagen, Pausengetränken, Mittagessen und Leih-PC)

Zum Seminar

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1

Der Schwer­punkt des Seminars liegt in der anwendungs­bezoge­nen Einführung und Handhabung der Software EAGLE, zur Entwicklung und Erstellung von Leiterplatten.
Lassen Sie sich als Einsteiger oder aber auch als Anwender in die tiefe Welt der Leiterplattenentwicklung "entführen"
Lernen Sie Ihre Schaltpläne einzupflegen, um anschließend Ihre Leiterplatte daraus zu entwickeln. Dabei lernen Sie Ihre speziellen Bauteile zu konstruieren und Ihre Bibliothek zu erweitern.
Multilayer sind für Hochfrequenz-Anwendungen bzw. in der EMV sehr wichtig. Lernen Sie Ihre Signale auf die richtige Ebene zu lenken.
Durch viele praktische Übungen am PC, lernen Sie die Funktionen und die Handhabung von EAGLE kennen und können so nach dem Seminar die Software als effektives Werk­zeug für die Entwicklung und Erstellung von Leiter­platten einsetzen.

Seminarinhalt:

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1


  • Schaltplaneditor
    • Vorstellung des Systems (Schaltplan- , Layout- und Bibliothekseditor)
    • Projekt anlegen
    • Schaltplan erstellen
    • Seiten und Strukturierung
    • Netze, Busse und Label
    • Netzklassen
    • Electrical Rule Check (ERC)
    • Bauteilnummerierung
    • Bestückungsvarianten
    • Dokumentation
    • Statistiken und Anwendung von ULPs
    • Systemkonfiguration
  • Layouteditor
    • Vorbereitung PCB-Layout
    • Konturen Leiterplatte
    • Pasmarken & Bohrungen
    • Bedeutung und Verwendung von Layern
    • Dokumentation
    • Platzierung Bauteile
    • Texte in Kupfer
    • Bestückungs- und Dokumentationsdruck
    • Design Rules (Bahnbreiten, Abstände, Bohrungen, Stopmaske, Lotmaske, ...)
    • Polygone (Füllflächen)
    • Definition von Kupferlagen und Via-Typen für Multilayer-Platinen
    • Routing / Entflechtung
    • Bauteile in Bibliothek bearbeiten/anlegen
    • Grundlagen CAM-Prozessor (Gerber/Bohrdaten)
    • Gerberviewer (Pentalogix, Gerbv)
    • Anwendung von ULPs

Teilnehmerkreis (m/w):

Entwickler, Ingenieure, Techniker, Elektroniker

Ihr Seminarleiter:


Dipl. Ing. Mario Blunk

Blunk electronic / Erfurt

Art der Präsentation:

Kurzvorträge, Praxisbeispiele, Diskussion und Erfahrungsaustausch, Seminarunterlagen

Teilnahmebescheinigung:

Zum Abschluss der Veranstaltung erhalten Sie eine qualifizierte Teilnahmebescheinigung der TAW mit detaillierter Auflistung der vermittelten Seminarinhalte.

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