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„Gut zu sein, reicht heute nicht mehr aus. Deshalb bin ich hier: Die TAW bringt mich
WEITER durch BILDUNG!“

Live-Online-Training

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1

Anmelde-Nr.: 51121116W1

Ort:

Online-Seminar

Termin:

Di, 23.2.2021 bis Mi, 24.2.2021
1. Tag: 9.15 bis 16.45 Uhr
2. Tag: 9.00 bis 16.30 Uhr

Gebühr:

EUR 1100,00
(mehrwertsteuerfrei, incl. digitaler Seminarunterlagen)

Zum Online-Kurs

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1

Der Schwer­punkt des Seminars liegt in der anwendungs­bezoge­nen Einführung und Handhabung der Software EAGLE, zur Entwicklung und Erstellung von Leiterplatten.
Lassen Sie sich als Einsteiger oder aber auch als Anwender in die tiefe Welt der Leiterplattenentwicklung "entführen"
Lernen Sie Ihre Schaltpläne einzupflegen, um anschließend Ihre Leiterplatte daraus zu entwickeln. Dabei lernen Sie Ihre speziellen Bauteile zu konstruieren und Ihre Bibliothek zu erweitern.
Multilayer sind für Hochfrequenz-Anwendungen bzw. in der EMV sehr wichtig. Lernen Sie Ihre Signale auf die richtige Ebene zu lenken.
Durch viele praktische Übungen am PC, lernen Sie die Funktionen und die Handhabung von EAGLE kennen und können so nach dem Seminar die Software als effektives Werk­zeug für die Entwicklung und Erstellung von Leiter­platten einsetzen.

Veranstaltungsinhalt:

Leiterplatten-Design mit EAGLE Modul 1


  • Schaltplaneditor
    • Vorstellung des Systems (Schaltplan- , Layout- und Bibliothekseditor)
    • Projekt anlegen
    • Schaltplan erstellen
    • Seiten und Strukturierung
    • Netze, Busse und Label
    • Netzklassen
    • Electrical Rule Check (ERC)
    • Bauteilnummerierung
    • Bestückungsvarianten
    • Dokumentation
    • Statistiken und Anwendung von ULPs
    • Systemkonfiguration

  • Layouteditor
    • Vorbereitung PCB-Layout
    • Konturen Leiterplatte
    • Pasmarken & Bohrungen
    • Bedeutung und Verwendung von Layern
    • Dokumentation
    • Platzierung Bauteile
    • Texte in Kupfer
    • Bestückungs- und Dokumentationsdruck
    • Design Rules (Bahnbreiten, Abstände, Bohrungen, Stopmaske, Lotmaske, ...)
    • Polygone (Füllflächen)
    • Definition von Kupferlagen und Via-Typen für Multilayer-Platinen
    • Routing / Entflechtung
    • Bauteile in Bibliothek bearbeiten/anlegen
    • Grundlagen CAM-Prozessor (Gerber/Bohrdaten)
    • Gerberviewer (Pentalogix, Gerbv)
    • Anwendung von ULPs

Teilnehmerkreis (m/w/d):

Entwickler, Ingenieure, Techniker, Elektroniker

Veranstaltungsleitung:


Mario Blunk
Blunk Electronic, Hardwareentwicklung, CAD-Layout,
Boundary Scan Test, Beratung und Schulung zu Design for Test

Art der Präsentation:

Vortrag, Diskussion, Erfahrungsaustausch, Seminarunterlagen zum Download.

Das Seminar findet als Live-Online-Training zum angegeben Zeitpunkt statt. Der Dozent vermittelt Ihnen live die Inhalte mit Vortrags- und Diskussionsphasen. Über die Chat- und Audiofunktion (VoIP oder Telefon) können Sie Ihre Fragen stellen.

Präsentation, Diskussion und interaktive Phasen wechseln sich in Sessions je 45 Minuten ab.

Die Anzahl der Teilnehmer ist begrenzt.

Ablauf:

Für die Teilnahme benötigen Sie einen PC / Laptop mit einer stabilen Internetverbindung, einen aktuellen Webbrowser sowie Lautsprecher oder ein Head-Set mit Mikrofon. Eine Webcam ist nicht unbedingt erforderlich.
Etwa eine Woche vor dem Veranstaltungsstart senden wir Ihnen per E-Mail die Zugangsdaten für die Teilnahme am Live-Online-Seminar sowie eine Anleitung zu. Geben Sie deshalb bitte bei Ihrer Anmeldung Ihre E-Mail-Adresse an.

Teilnahmebescheinigung:

Zum Abschluss der Veranstaltung erhalten Sie eine qualifizierte Teilnahmebescheinigung der TAW mit detaillierter Auflistung der vermittelten Seminarinhalte.